Fine-Pitch und BGA Microplacer
Um den stätig wachsenden Anforderungen der Miniaturisierung gerecht zu werden,
ist unser frisch eingetroffenes Fine-Pitch und BGA Microplacer System in Betrieb gegangen.
Das hochpräzise Visionsystem erlaubt uns das optimale Platzieren von BGA und QFN Bauteilen
mit Padabständen größer gleich 0,3mm.
