Fine-Pitch und BGA Microplacer

Das hochpräzise Visionsystem erlaubt uns das optimale Platzieren von BGA und QFN Bauteilen mit Padabständen größer gleich 0,3mm.

Vollautomat MX70

Der SMD-Bestückungsautomat MX70 ist eine vollautomatische Anlage zum Aufbringen von SMD-Elementen auf Leiterplatten. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus, zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut.

Rework System

Das Rework System ist eine hochpräzise Anlage zur Reparatur von elektronischen Baugruppen. Es vereint sieben verschiedene Funktionen: Auslöten, Altlot Entfernen, AVP Platzierung, Einlöten, Dosieren, Reballing und LP Identifizierung.

Mechatronik-Bearbeitungszentrum

In unserem umfangreichen Mechatronik-Bearbeitungszentrum sind wir in der Lage, diverse mechanische Bauelemente selbst zu produzieren und für Prototypen, jeweilige Gehäuseteile selbst herzustellen und anzupassen.

Messgeräte

Messgeräte für die Bereiche Digitaltechnik (0 bis 500 MHz), analoge Audiotechnik (10 Hz bis 200 KHz), Hochfrequenz Messtechnik (0 bis 2 GHz) und diverse präzisons Datenlogger.

Halbautomatisches SMD-Bestücksystem

Das System wird speziell für den Einsatz im Prototypen- und Kleinserienbau eingesetzt, um sowohl Fine-Pitch- als auch Standard-SMDs präzise und sicher zu positionieren.

Manueller Sieb- und Schablonendrucker

Bedruckbar sind flexible oder starre Trägermaterialien wie Leiterplatten, Glas, Keramik oder Metall bis zu einer Materialstärke von 30 mm.

Thermographie

Diverse Temperatur- Messsysteme zur Analyse der Verlustleistung auf Leiterplatten.

Selektivlötsystem

Speziell für den Einsatz mit kritischen Lötanforderungen in kleinen und mittleren Serien ist es uns mit dieser Anlage möglich, Mischbestückungen Zeit- und Kostensparend zu fertigen.